时政要闻 · 2026-08-29 19:45:28

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发布于 2026-08-29 19:45:28 0 评论 7 阅读

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【央视新闻客户端】

  8月29日,长鑫存储官方微博发布新消息,长鑫LPDDR6(第六代低功耗双倍数据速率内存标准)内存芯片正式量产。小米18 Fold首发搭载 ,将于9月面世 。

  8月29日上午,小米科技创始人雷军微博发文写道:“祝贺长鑫实现LPDDR6内存量产,非常了不起!玄戒O3首家支持长鑫LPDDR6 ,小米18 Fold首发搭载 。我相信,这只是开始,将来还会有更多优秀的中国科技企业 ,强强联合 ,勇攀高峰! ”

  公开信息显示,玄戒O3是小米公司自研的系统级芯片,8月24日正式发布。小米18 Fold则是小米18系列顶级折叠屏旗舰手机 ,首发搭载玄戒O3芯片,将于2026年9月正式推出。

  据新华财经报道,长鑫科技的首款LPDDR6产品设计规格速率为12800 Mbps ,与SoC(系统级芯片)协同的运行基础速率为10667Mbps,颗粒容量为16Gb,芯片容量16GB ,采用1295 Ball(焊球)的POP(堆叠)封装,在低功耗设计、RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能上比LPDDR5X产品有明显优化提升 。

  LPDDR(Low Power Double Data Rate)为低功耗双倍速率同步动态随机存储器,以低功耗和小体积著称 ,主要用于移动式电子产品。LPDDR4/4X 、LPDDR5/5X、LPDDR6分别代表不同代际的LPDDR技术。

  招股书资料显示,长鑫科技的LPDDR5、DDR5和LPDDR5X产品分别于2023年 、2024年和2025年实现量产,并在中高端市场的渗透率快速提高 。按照业务类别划分 ,2025年度 ,长鑫科技LPDDR系列产品实现营收407.04亿元,占主营业务收入的比例为66.43%。

  针对主要从事的预研项目,长鑫科技曾表示 ,公司能够基于技术平台设计满足行业JEDEC(固态技术协会)标准的更高密度LPDDR5X、LPDDR6、DDR5等产品,实现更高密度 、更高容量 、更高速度、更低功耗,满足服务器、移动设备和个人电脑等市场内存需求 ,目前处于研发阶段。

  目前,三星电子 、SK海力士、美光科技等海外巨头的主要出货产品仍为LPDDR5/5X和DDR5,并加速向LPDDR6迭代 。2025年7月 ,JEDEC发布“JESD209-6 ”文件定义LPDDR标准,包括其特性、功能 、交流和直流特性、封装以及引脚/信号分配。

  根据最新行业动态,三星电子已完成LPDDR6的核心技术研发 ,计划于2026年下半年实现规模化量产,更高工艺规格的LPDDR6X样品已送样高通,预计2027年迭代落地;美光科技LPDDR6工程样品已开始采样 ,正积极将LPDDR6推向AI数据中心市场;SK海力士则在全球范围内率先完成1c(第六代10纳米级)制程的16Gb LPDDR6开发验证工作 ,计划于2026年上半年完成量产筹备,下半年开始批量供货。

  8月28日晚,长鑫科技发布2026年半年度报告 。报告期内 ,公司实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%;归母净利润776.05亿元,同比扭亏为盈;经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元 ,同比增长2985.64%。

  业内普遍认为,长鑫科技上半年盈利水平超出此前披露的业绩预告,充沛的经营性现金流将支撑后续扩产及研发资本开支。根据半年报披露 ,公司终端客户主要包括阿里云、字节跳动 、腾讯、联想、小米 、传音、荣耀、OPPO 、vivo等 。

  公告显示,报告期内,长鑫科技研发投入总额为68.59亿元 ,较上年同期增长87.38%,LPDDR6相关产品已向关键客户送样验证,正加速推进量产 ,车规级LPDDR5X产品也已量产并推向市场 。

  目前 ,长鑫科技在研项目包括第四代工艺技术平台及相关产品研发项目,主要应用于LPDDR4X 、LPDDR5/5X、DDR5、LPDDR6与车规产品;第五代工艺技术平台及相关产品研发项目,应用于LPDDR5/5X/LPDDR6 、DDR5/DDR6;以及面向未来市场应用相关产品的预研项目。

  展望下半年 ,长鑫科技认为,全球DRAM产品将延续供给紧缺格局。公司将持续关注宏观经济波动、地缘政治局势等外部影响,锚定全年业绩增长目标、新应用场景拓展 、重点项目落地、产学研深度融合等方向发力 ,力争在运营效能提升、产品迭代升级 、长期发展布局、开放协同创新等方面取得更大突破 。

  作者:刘一枫

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